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美國模擬技術資源網站Planetanalog的分析師Bill Schweber觀察近來新發表的IC產品信息，試圖藉由芯片供貨商的角度預測整理出接下來6至12個月，在模擬領域較熱門的幾項技術： ˙以太網絡供電(PoE)──隨著增強型、功率較高的新版PoE規格IEEE 802.3at即將拍板，大量廠商將涌進PoE市場，提供控制器、保護電路、電源供應器(又稱為midspan)等方案。 ˙LED 驅動器──大量這類組件正應用于區域照明、LED數組、液晶屏幕LED背光等各種LED應用。這些驅動器包括各種功率等級、電壓、保護與故障電路。各種 LED應用具有不同的拓樸，因此在輸出架構和驅動電平方面有不同的要求。單一的高功率LED與背光應用中的串行/平行數組非常不同。 ˙USB (尤其是USB 3.0)──隨著這種速度更快、功能更強的新版USB規格確立，預期實體層等級的接口IC、測試裝置、保護組件等等相關組件將隨之涌現。要注意的是，USB 3.0不只是具有更快時脈和更強驅動器的USB 2.0，它也有新的通訊協議與規格。 ˙RF功率放大器──在手機和各種無線手持設備(LTE、 3G、4G、WiMAX)新標準、新頻率的激勵下，性能與功耗成為關鍵條件。這意味著功率放大器(PA)必須有效率、可靠而且能夠處理多種頻段與天線負載。無論是老廠商或新廠商都積極經營這個領域，因為PA設計不需要太多主動組件，而需要專門的半導 體制程、建模工具和實體布線。 ˙有線連結應用的線性驅動器、接收器和均衡器(equalizer)──例如數字影像制作所需的相關組件，或是可連結所有IC、PCB甚至汽車底盤所需的組件。在理論上，那些高速訊號數字的，但卻存在于Gbps模擬世界，因此會有失真、延遲、相移、頻率下降、衰減和噪聲等問題，要維持訊號純凈無誤，同時透過同軸電纜、CAT5或雙絞纜線傳送這些訊號，需要專門的模擬電路與管理方案。 |
