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FPGA 由于開發靈活方便，以及早期投資少，已經廣泛應用在各種應用上，但是FPGA也有很明顯的缺陷，比如：：單價太高，功耗太大，無法完全滿足客戶的要求，雖然有客戶想使用ASIC來替代FPGA，但是由于昂貴的芯片制版費和近半年的開發周期，也對很多客戶帶來很大的不便。東芝最新推出的FFSA，就是結合了兩者的優點，比如：單價和功耗都遠遠低于FPGA，比ASIC又遠低的芯片制版費，還有近5周的芯片開發周期，由于可以做到完全兼容FFSA硬件，避免了客戶線路板的二次開發，真正做到快速切換，使客戶可以用FPGA做早期方案開發，待項目開發完成后，快速轉到FFSA，以其低單價和低功耗的優點，應用到大批量的生產當中去。 FFSA技術的特點 FFSA平臺源于東芝為各大領先公司提供超30年以上定制化SoC/ASIC的經驗積累，僅通過4層金屬層就可以實現定制金屬掩膜層，快速生產FFSA器件，其可以優化500多個內核單元庫，可以像存儲器那樣配置優化尺寸和性能；所采用的增強型單元架構可實現N+1代工藝節點FPGA的性能；具備可配置IO、PLL、DDR/LVDS PHY和多協議收發器；在設計方面，可以使用與ASIC相同的EDA工具和方法實現。此外，FFSA平臺是一種可擴展性技術，擴展范圍為65 nm-28 nm工藝尺寸。 。。。 具體分析觀點請看附件
東芝FFSA可以替代并完全兼容FPGA.pdf
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