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PCB設計文章列表

基于Protel的PCB板圖設計

Protel是Altium公司推出的電路輔助設計系統,是第一個將所有的設計工具集成于一身的板級設計系統。在原理圖已完成的基礎上利用Protel進行PCB設計一般應遵循確定外形、布局、布線、規則檢查 ...
2014年12月17日 11:22   |  
Protel   PCB   印刷電路板  

如何將電源完整性分析與簽核的速度提高10倍?

在移動計算時代,片上系統(SoC)的設計已經變得更為復雜,因為在設計過程中面臨著諸多挑戰,如需遵循針對高級流程節點的復雜設計規則,需采用低功率電路設計技術,并放大電路的尺寸。電源完 ...
2014年12月17日 11:21   |  
電源完整性分析   簽核   SPICE  

最大限度地提高緩沖器性能,修復保持時間違例

當前SoC(片上系統)設計的一大趨勢是,集成電路變得越來越錯綜復雜,要滿足所有設計要求變得越來越難以實現。噪聲成為低端技術節點中的突出問題。當前SoC需要做到高抗擾度、實現低功耗設計 ...
2014年12月17日 11:21   |  
緩沖器   SoC   片上系統   集成電路  

用于倒裝芯片設計的高效的重新布線層布線技術

工程師在倒裝芯片設計中經常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤,整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而,傳統布線能力可能不足以處理大規模的設計,因為在這些設計中重新布線層 ...
2014年12月17日 11:21   |  
倒裝芯片   重新布線層   RDL   布線技術  

未來PCB設計中的關鍵因素

2013年度DesignCon印刷電路板設計大會幫助我們了解了高科技PCB電路板的實現過程。而以下的一些想法希望可以為未來的電路板設計提供參考。 在這里我必須承認,在最后一次親手布設一塊大型雙 ...
2014年12月17日 11:21   |  
PCB設計   印刷電路板  

應對高介電常數陶瓷電容的信號失真

引言 由于多層陶瓷電容(MLCC)不但價格低,而且還具有高容積效率和低等效串聯電阻性能,它被廣泛應用于現代電子產品中。這些優勢使得MLCC非常適用于包括電源輸出電容和集成電路本地去耦電 ...
2014年12月17日 11:21   |  
陶瓷電容   信號失真   MLCC   PCB   系統級設計  

信號完整性——最優化導通孔高速串聯應用

在低頻率的時候,導通孔的影響不大。但在高速系列連接中,導通孔會毀了整個系統。 在某些情況下,在3.125Gbps的時候,他們可以采用一個樣子不錯的,寬的孔眼。在5 Gbps的時候將它變成一個 ...
2014年12月17日 11:21   |  
導通孔   高速串聯   PCB設計  

PCB走線寬度變化產生的反射

在進行PCB布線時,經常會發生這樣的情況:走線通過某一區域時,由于該區域布線空間有限,不得不使用更細的線條,通過這一區域后,線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化,因此 ...
2014年12月17日 11:21   |  
PCB   走線   反射  

直流偏移校正功能與ADS58H40 PCB布局優化

1、引言 ADS58H40 是一款由德州儀器(TI)推出的四通道、11/14 比特、采樣 250MSPS、接收 90MHz帶寬的高性能高速模數轉換器。它同時具有用于反饋的 125MHz 帶寬的 Burst Mode 與用于接 ...
2014年12月17日 11:21   |  
直流偏移校正   ADC   PCB布局優化  

標準CMOS工藝集成肖特基二極管設計與實現

為了使串聯電阻有效降低,特別在肖特基版圖中采用交織的方法。通過對實測所設計的肖特基二極管,以所測得的C-V、I-V及S參數對肖特基二極管的勢壘電壓、飽和電流及反向擊穿電壓繼續擰計算, ...
2014年12月17日 11:21   |  
開關式  

用于精確集總元件濾波器仿真的Q因數建模

引言 在仿真電路結構時,重要的是能夠解決元件的寄生參數或非理想特性,如非線性品質因數(Q值)、寄生封裝電容和引腳電感。這些參數,特別是品質因數,通常可以利用簡單的公式在一個有限的 ...
2014年12月17日 11:21   |  
集總元件濾波器  

結合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案

隨著目前電子產品的功能越來越復雜,功耗越來越大;系統產生的熱量也越來越大,而PCB的集成密度卻越來越高。據相關數據顯示,PCB板的面積已經縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍, ...
2014年12月17日 11:20   |  
熱仿真   PCB  

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