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PCB設計文章列表

淺談EMC的電容電感器件選擇知識

  給大家介紹一下陶瓷電容器在EMI、IMC濾波基礎的知識。首先我們要知道陶瓷電容發展的最新狀況以及與其他電容的關系。陶瓷電容由于近幾年來陶瓷的厚度越來越薄,一層陶瓷介質的厚度大概是0.5 ...
2015年11月13日 10:00   |  
EMC   電容   電感器  

淺談集成電路對EMI設計的影響

  電磁兼容設計通常要運用各項控制技術,一般來說,越接近EMI源,實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征, ...
2015年10月29日 11:42   |  
集成電路   EMI  

HFSS二維薄片等效三維導體的應用技巧

  在許多電磁仿真應用中,導體厚度不是影響器件電性能的關鍵因素,并且去掉導體厚度還可以提高解決效率。今天小編就和大家聊聊HFSS二維薄片或面上的的邊界設置應用技巧。首先,我們來看兩個例 ...
2015年10月27日 14:27   |  
HFSS   三維導體  

不再撓頭,電磁兼容問題早發現有妙招

  伴隨著信息技術的應用日益廣泛,電磁兼容問題也成為裝備和系統面對的焦點話題,經專家驗證,EMC問題越早發現,就能夠降低成本,會出現更多可行性方案來解決EMC問題。      目前 ...
2015年10月27日 14:08   |  
電磁兼容   EMC  
NRF24L01P原理圖庫|PCB封裝庫資源下載

NRF24L01P原理圖庫|PCB封裝庫資源下載

NRF24L01P原理圖庫,PCB封裝庫的資源下載 PCB這個行業IPC標準化的NRF24L01P原理圖庫,PCB封裝庫資源,此資料供大家一起學習,探討制作封裝庫、元件庫,讓大家成為高級PCB封裝庫工程師, ...
2015年10月19日 16:50   |  
NRF24L01P   原理圖庫   PCB封裝庫  

高速設計的三座大山連載二之串聯電阻

作者:王銳 一博科技高速先生團隊隊員 上一期對電阻的應用做了簡單介紹,文章最后提到了端接方式。常見的端接方式有:串聯端接、并聯端接、戴維寧端接、RC端接、二極管端接等。 今天一博高 ...
2015年10月14日 15:05   |  
高速設計   串聯電阻  

LIN驗證框架:一種新途徑

汽車半導體行業目前所處的時代,是試圖利用機電一體化系統替代復雜的機械互聯的時代。為了簡化布線設計,也為了有效處理汽車各系統之間的通信流程,就設計了LIN(局域互聯網)總線協議,廣泛應用 ...
2015年10月08日 10:36   |  
LIN  

可盡早捕獲缺陷的DDR仿真策略

DDR驗證是任何SoC設計過程中最關鍵也是最復雜的任務之一,因為它牽涉到位于待測器件內的控制器和位于待測器件外的DDR存儲器。一個DDR系統由在一起工作的控制器、I/O、封裝、插座、電源、時鐘和 ...
2015年10月08日 10:35   |  
DDR   SoC   仿真  

PCB直角走線,差分走線及其蛇形走線的基本理論

迎大家加入群:148124126資料每天奉送不間斷我們的官網www.gdmcu.comPCB 布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎理論布線(Layout)是 PCB 設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接 影 ...
2015年09月24日 16:44

Popmetal ubuntu系統實現jpeg硬解例子

一、下載、燒寫ubuntu固件 固件地址: http://chipspark.com/download/fi ... opMetal_20150706.7z 燒寫工具: http://chipspark.com/download/fi ... ool_Release_v2.3.7z 系統登入密 ...
2015年09月17日 15:33   |  
PopMetal   RK3288  

怎樣才能做出一塊好的PCB板

怎樣才能做出一塊好的PCB板 --一博科技整理 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人 ...
2015年09月14日 11:11   |  
PCB布局   PCB設計  

小型化、集成化--論SIP技術對減輕衛星載荷的重要性

一、微封裝技術的發展   隨著航空航天系統對于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求,傳統PCB板上系統(SOB)的設計方案的缺點越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制,PCB板尺寸和 ...
2015年09月08日 11:36   |  
SoC   MCM   SiP   SoP  

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