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模擬電子技術文章列表

μModule數據采集解決方案可減輕各種精密應用的工程設計挑戰

μModule數據采集解決方案可減輕各種精密應用的工程設計挑戰

μModule Data Acquisition Solution Eases Engineering Challenges for a Diverse Set of Precision Applications 作者:Maithil Pachchigar,ADI公司系統應用工程師 數據采集系統級挑戰 ...
2021年03月17日 10:22   |  
數據采集   信號鏈   ADAQ4003   PGIA  
非常見問題:從傳感器到ADC的危途:工程師應如何做?

非常見問題:從傳感器到ADC的危途:工程師應如何做?

RAQ: The Perilous Path from the Transducer to the ADC: What’s an Engineer to Do? 作者:ADI公司產品應用工程師 Hooman Hashemi 有沒有一個模塊能讓我直接將微小的傳感器輸出信號轉 ...
2021年02月20日 18:10   |  
傳感器輸出   ADC輸入   傳感器信號  

創造歷史:一體化封裝的高級系統讓射頻直接轉換成為可能.

隨著ADC和DAC的性能規格、形狀參數和新的傳感器技術(Rx和Tx)的不斷發展,RF數據轉換系統正在發生快速變化。在這期間,一個系統級的設計問題一直存在,即如何平衡模擬和數字電路的設計,以實現最 ...
2021年02月03日 11:04   |  
射頻直接轉換   數據轉換   EV12AQ600  
輕松構建交流和直流數據采集信號鏈

輕松構建交流和直流數據采集信號鏈

作者:ADI公司 Wasim Shaikh 和 Srikanth Nittala 簡介 模數轉換器(ADC)中的采樣會產生混疊和電容反沖問題,為此設計人員使用濾波器和驅動放大器來解決,但這又帶來了一系列相關挑戰。 ...
2021年02月02日 10:55   |  
模數轉換   ADC   數據采集   信號鏈  

IC設計能力強勁,雅創電子內生成長能力凸顯

IC設計能力是采用Fabless模式的芯片設計公司最為核心的競爭力,是IC行業內原始創新的體現和創造價值的源泉。能否根據行業發展快速、持續設計出符合客戶需求的IC產品是集成電路設計企業得 ...
2021年01月20日 11:07   |  
模擬IC   IC設計  
利用采樣保持放大器和RF ADC從根本上擴展帶寬以突破X波段頻率

利用采樣保持放大器和RF ADC從根本上擴展帶寬以突破X波段頻率

作者:Rob Reeder 摘要 模擬帶寬的重要性高于其他一切在越來越多的應用中得到體現。隨著GSPS或RF ADC的出現,奈奎斯特域在短短幾年內增長了10倍,達到多GHz范圍。這幫助上述應用進一步拓 ...
2021年01月11日 16:17   |  
采樣保持   放大器   ADC   X波段  
整合眾多特點和性能以解決數據采集兼容性問題

整合眾多特點和性能以解決數據采集兼容性問題

作者:ADI公司 Power by Linear信號調理產品部設計經理Brendan Whelan 現代數據采集和信號發生系統既復雜又精細。幾十年的 IC 和應用開發以及一代又一代設計已經優化了性能和眾多優點,同時 ...
2021年01月08日 16:06   |  
數據采集   電壓基準   LT1236  

鎖相放大器的應用介紹1

鎖相放大器的應用分為以下領域: 1、測量噪聲中的微弱信號:紅外分光光度計,2次量子光分光分析,光聲光譜儀,超導材料的評價,金屬材料的張力試驗,放大器的CMRR或IMRR測量。 2、測量被 ...
2021年01月05日 10:13   |  
鎖相放大器  

簡介柯尼卡CA-310色彩分析儀美能達CA-310

簡介柯尼卡CA-310色彩分析儀美能達CA-310 簡介柯尼卡CA-310色彩分析儀美能達CA-310 簡介柯尼卡CA-310色彩分析儀美能達CA-310 東莞市佳華電子儀器 長期銷售/回收/租賃/維修二手電子儀 ...
2021年01月04日 10:52   |  
CA-310色彩分析儀  
咨詢AgilentE5071C網絡分析儀、回收E5071C

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2020年12月14日 19:17

如何選擇合適的模擬IC?

如何選擇合適的模擬IC? 因為IC比單一晶體管復雜得多,必須定義所有需要的參數,這是非常重要的。歐洲區的應用經理James Bryant 在亞德諾半導體雜志中的《如何選擇合適的模擬IC?》講道:從重要 ...
2020年12月02日 16:20   |  
模擬IC  

【文獻分享】選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮

為了提供更多的功能,芯片變得越來越大,但是相反,封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求,新的候選封裝技術既能提高系統效率又能降低制造成本。 封裝創新涉 ...
2020年12月01日 15:33   |  
IC封裝  

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