Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio 2.0，作為對旗下開源嵌入式開發平臺的一次重大升級。CodeFusion Studio 2.0旨在簡化和加速支持AI的嵌入式系統開發，引入了高級硬件抽 ...

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的英飛凌功率仿真平臺（IPOSIM）被廣泛用于計算功率模塊、分立器件及盤式器件的損耗與熱特性。目前，該平臺已集成一款基于 SPICE（ ...

Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm）今日宣布推出全新 Arm Lumex 計算子系統 (Compute Subsystem, CSS) 平臺，這是一套專為旗艦級智能手機及下一代個人電腦加速其人工智能 ...

毋須依賴實時操作系統(RTOS)的全新低功耗藍牙開發軟件解決方案面世，旨在幫助開發者從傳統nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列 Nordic Semiconductor推出nRF Connect SDK 裸機選 ...

集成的子系統，已針對包括小芯片（chiplet）在內的客戶應用進行優化 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布業內首個 LPDDR6/5X 內存 IP 系統解決方案完成流片。該解決方案已 ...

在散熱材料的世界里，選擇的關鍵不是“更好”，而是“更合適” 當我們為電子設備選擇導熱界面材料時，常常面臨一個關鍵決策：使用含硅油導熱片還是無硅油導熱片？事實上，這兩種材料并非替代關 ...

Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數據中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。 隨著芯片設計中組件數量激增 ...

Arteris升級版 Multi-Die解決方案使半導體企業能夠縮短開發周期、擴展模塊化架構并提供差異化的AI性能，同時靈活應對行業發展趨勢。 在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統級 ...

IAR正式發布其旗艦產品的重大更新版本：Arm開發工具鏈v9.70和RISC-V開發工具鏈v3.40，大幅提升了IAR開發平臺在性能、安全性和自動化方面的能力，助力汽車、工業、醫療和物聯網等行業中的敏捷、 ...

功率半導體的仿真速度實現質的飛躍 半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導體的損耗對系統 ...

高性能數據中心和企業內存解決方案現已上市，歡迎客戶垂詢合作 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于臺積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內存 IP 解 ...

為了提供更好的用戶體驗，包括高質量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而， ...