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消費電子新品列表

ST新推STiH301(Liege2)機頂盒芯片,并與MaxLinear合作優化有線和衛星前端模塊

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發布一系列重要舉措,以加強其在廣播機頂盒市場的占有率和影響力。包括: • 推出STiH301(Liege2):作為新推出的“Liege2” 系列的首款產 ...
2014年03月24日 10:33   |  
Liege   STiH   機頂盒  

ST推出創新的64位STi8K架構,用于未來的數字家庭SoC

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出創新的STi8K架構的細節,該架構將用于未來的數字家庭系統芯片(SoC)。 STi8K系統芯片基于最新的ARMv8-A處理器內核,將進一步提高現有的Cannes/S ...
2014年03月19日 10:26   |  
STi8K   64位   HEVC   數字家庭   ARMv8-A  

賽普拉斯TrueTouch觸控器與透明導電薄膜相結合,創造更靈活、響應更快的用戶界面

這一技術用于支持大尺寸觸摸屏,擁有比ITO模組更低的阻抗,便于布線,使曲面和無邊界設計成為現實 賽普拉斯半導體公司和Caresteam先進材料公司日前聯合宣布,賽普拉斯的TrueTouch電容式觸摸 ...
2014年03月14日 09:44   |  
觸控   觸摸屏控制   TrueTouch  
TDK開發量產行業最小1005尺寸積層雙工器

TDK開發量產行業最小1005尺寸積層雙工器

TDK株式會社開發出可滿足智能手機,移動電話等移動設備的無線LAN2.4GHz頻段/5GHz頻段用的行業最小1005尺寸的積層雙工器,并已從2014年2月起開始量產。 隨著智能手機等移動設備的小型輕量化 ...
2014年03月11日 16:17   |  
雙工器  
ST的新天線調諧電路大幅提升LTE智能手機性能

ST的新天線調諧電路大幅提升LTE智能手機性能

實現更強的接收信號、更快的數據下載速率和更長的電池使用壽命,同時減少電話掉線次數 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其最新的天線調諧電路STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機 ...
2014年03月07日 09:50   |  
調諧電路   天線  

博通推出業界首款智能手機5G Wi-Fi 2x2 MIMO組合芯片

使智能手機無線網絡性能增加一倍,同時提高電源效率 博通(Broadcom)公司推出業界首款應用于智能手機的5G Wi-Fi(802.11ac)2x2 MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354,以幫助制造商將現有1x1 ...
2014年03月06日 11:08   |  
Wi-Fi   802.11ac   BCM4354  

博通推出下一代NFC控制器,提供先進的功能并延長電池使用壽命

博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器,以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器,移動設備制造商將天線尺寸縮小50%,使 ...
2014年03月06日 11:04   |  
NFC  
賽普拉斯推出全新TrueTouch Gen4X觸摸屏控制器,針對大尺寸屏幕

賽普拉斯推出全新TrueTouch Gen4X觸摸屏控制器,針對大尺寸屏幕

該器件擁有業界最佳的手套觸控和抗噪聲性能,可降低大屏手機、智能手機、平板電腦和電子書的成本 賽普拉斯半導體推出一款新的TrueTouch Gen4X觸摸屏控制器,能支持先進功能和大尺寸屏幕。新 ...
2014年03月04日 10:04   |  
觸摸屏控制器   TrueTouch  
SanDisk推出新一代 iNAND Extreme 嵌入式閃存盤

SanDisk推出新一代 iNAND Extreme 嵌入式閃存盤

加快旗艦級安卓智能手機與平板電腦響應速度 閃迪公司(SanDisk )推出新一代 iNAND Extreme 嵌入式閃存盤 (EFD) – 這是迄今為止閃迪推出的最快、最薄、最精良的嵌入式存儲產品。 容量 ...
2014年02月25日 13:38   |  
EFD   嵌入式閃存  

展訊攜手Mozilla推出售價25美金智能手機的整體解決方案

今日在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上,展訊通信有限公司與Mozilla聯合提供基于展訊入門級智能手機芯片組支持 Firefox OS 系統的整體解決方案。這些解決方案可極大地減少手機制造商的市場推 ...
2014年02月24日 10:08   |  
Firefox   展訊   智能手機  
凱悌圍繞機頂盒應用推出眾多解決方案

凱悌圍繞機頂盒應用推出眾多解決方案

大聯旗下凱悌推出機頂盒解決方案,滿足各種需求:例如 USB、ESD、EMI、IRM…等,其中包括Alcor Micro(安國)的機頂盒USB Device解決方案、AME(安茂微電子)的機頂盒 (Set Top Box)電源管理 ...
2014年02月20日 10:41   |  
機頂盒  

博通公司面向300美元以下智能手機市場推出新型交鑰匙LTE平臺

可擴展式設計將加速OEM廠商新品上市時間并降低研發成本 博通(Broadcom)公司今日宣布推出全新交鑰匙參考平臺,幫助OEM廠商快速開發高性價比的4G LTE移動設備產品線。該新型平臺專為規模迅速 ...
2014年02月14日 15:15   |  
LTE   智能手機  

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