奧地利微電子發布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動調諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應用及產品。 AS3910 HF RFID讀卡器IC的電源電壓為3.3V時 ...

恩智浦半導體推出新款高度集成的片上系統(SoC)產品系列，為全球衛星電視、有線電視和IPTV網絡使用的主流硬盤數字錄像機(HD DVR)和機頂盒平臺提供一整套高性能解決方案。作為全球首個內置多頻道 ...

飛兆半導體推出可編程LED閃爍器件FAN5646，為手機、超便攜設備、消費產品和工業/嵌入式系統設計人員提供能夠輕易編程的閃爍 LED 解決方案，以創造更出色的視覺體驗。FAN5646使用專有的TinyWire ...

SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor) 宣布擴展其無線局域網 (WLAN) 和藍牙產品系列，推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模塊 (Front End Module, FEM)，專門瞄準快速增長的嵌入式應用市場，包含 ...

德州儀器推出一款真正的無濾波器 15 W 立體聲模擬輸入 D 類音頻放大器。該器件采用高級電磁干擾抑制技術，無需基于電感器的高成本輸出濾波器，從而可將物料清單 (BOM) 成本降低 50%。該 TPA3110 ...

美國微芯科技公司推出兩個具有過壓保護（OVP）功能的充電管理控制器系列，可防止輸入電壓尖峰造成電池充電器電路的過熱和損壞。MCP73113、MCP73114和MCP73213鋰離子（Li-Ion）電池及MCP73123和M ...

飛兆半導體推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench 工藝 技術，為手機、醫療、便攜和消費應用設計人員帶來業界最低RDS(ON) 值(-4.5V ...

安森美半導體推出4款新的30伏(V)肖特基勢壘二極管。這些新的肖特基勢壘二極管采用超小型0201雙硅片無引腳(DSN2)芯片級封裝，為便攜電子設計人員提供業界最小的肖特基二極管和同類最佳的空間性能 ...

德州儀器 (TI) 宣布推出首款可直接與 1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLink 技術，無需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉換器，從而不僅可顯著降低成 ...

飛兆半導體為智能電話、手機、上網本、醫療和其它便攜式應用的設計人員帶來一款單一P溝道MOSFET器件FDZ197PZ，能夠實現更高的效率水平和更小的外形尺寸。FDZ197PZ在VGS= 4.5V時提供64mOhm之RDS( ...

凌力爾特公司推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QF ...

意法半導體推出一款新的手機和移動設備充電器保護IC，新產品可降低消費者購買新設備后丟棄的大量的廢棄充電器對環境的影響。以目前手機每年出貨量大約10億臺計算，全球可節省大約5億支舊充電器 ...