終端AI的落地早已不是“芯片性能”一招鮮的時代，而是“工具、平臺與生態”合力驅動的系統工程。在MDDC 2025大會現場，聯發科整合發布覆蓋AI模型構建與游戲性能調試的開發平臺組合：Ne ...
2025年04月15日 13:29
在極低光照環境下顯著提升圖像質量，超越傳統計算機視覺技術
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打 ...
國內 RISC-V 高端核心處理器企業睿思芯科 3 月 31 日發布了“中國首款全自研高性能 RISC-V 服務器芯片”靈羽處理器，宣稱該處理器“計算性能已比肩 Intel、AMD 等國際主流型號的服務器芯片”。
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大聯大旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。
圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物 ...
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司將通過推出新的專有電感感應技術，以及非侵入式和非接觸式液體感應解決 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款增強型系統模塊 (SoM)，可直接滿足工業需求，同時保持與前代產品的機械兼容性，還 ...
德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進一步擴展了品類齊全的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 產品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm2，大小約相 ...
一、工業場景的算力與接口挑戰
[*]工業自動化升級對嵌入式設備的雙重要求：高性能計算與多協議兼容
[*]瑞芯微RK3576的差異化優勢：Cortex-A72/A53八核架構與Mali-G52 GPU協同
[*]電魚智能 ...
采用200 MHz CPU集成業界領先的模擬外設，提供高性價比系統級解決方案
為滿足各行各業對高性能、數學密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PIC32A系 ...
兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布推出專為1.2V SoC應用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產品——GD25NE系列。該系列產品無需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實現無縫兼容，此產品 ...
飛凌微電子（Flyingchip，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”)近日宣布，正式推出AIoT應用系列首款高性能端側視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8 ...
SAMA7D65 MPU 運行 1 GHz Arm Cortex-A7 內核，集成MIPI DSI、LVDS 顯示接口和 2D GPU，適用于人機接口（HMI）應用
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進 ...
