TI BoosterPacks 的軟硬件擴展可簡化采用 Piccolo 32 位 MCU 的原型設計，降低成本，從而實現大量應用
德州儀器 (TI) 宣布推出基于 Piccolo 32 位 TMS320F2802x 微控制器的最新 C2000 Launch ...
德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM)，進一步簡化高性能多核處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助 ...
ISL3260x系列具有業界最低靜態電流和最小關斷電源電流
Intersil公司推出業內首款可在低至1.8V電源電壓下工作的RS-485收發器---ISL3260x系列。該系列的推出，降低了設計者對3.3V或5V電源的依 ...
愛特梅爾利用30多年的飛行經驗擴展產品線，新型ATF697FF解決方案包含愛特梅爾RAD Hard處理器和FPGA以削減總體系統成本和PCB面積
愛特梅爾公司推出愛特梅爾SPARC V8處理器系列的最新產品ATF69 ...
飛思卡爾半導體展示了其全新的基于ARM® Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU)，再次顯示了其在基于ARM®的嵌入式處理領域的領導地位。入門級 Kinetis L 系列MCU的首批試用樣件 ...
兼容愛特梅爾所有MCU的新型串行EEPROM器件采用48位和64位MAC/EUI以及128位預編程序列號，幫助設計人員更快地將聯網產品推向市場并簡化批量產品的序列化
愛特梅爾公司(Atmel)推出兩個新的串行 ...
愛特梅爾基于Cortex-M4處理器的微控制器提供2MB嵌入式閃存， 在工作模式下達到同級最佳的 200uA/MHz功耗
愛特梅爾公司(Atmel) 宣布提供業界首款基于Cortex-M4處理器的2MB嵌入式閃存微控制器( ...
Spansion語音協處理器整合Nuance公司語音技術，大力提升語音應用的性能
Spansion公司推出業界首款支持語音控制系統接口的人機接口(HMI)協處理器。憑借Nuance Communications公司的語音技術， ...
作為流處理器的領先開發商，Netronome披露了NFP-6XXX處理器的相關技術細節。NFP-6XXX系列作為第六代完全可編程流處理器，融合216個處理內核和100個硬件加速器，采用英特爾22納米3D Tri-Gate技術 ...
Molex公司現提供觸點陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設計用于英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core i7/i5/i3系列臺 ...
繼前兩代QorIQ嵌入式多核處理器大獲成功和市場認可后，飛思卡爾日前發布了第三代QorIQ產品組合的中心件 -- 新系統架構Layerscape。這個與內核無關的、軟件感知的架構可滿足網絡基礎設施OEM廠商 ...
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出采用新工藝的寬工作電壓、12bit高精度ADC、且帶主從I2C控制器的高性價比雙FLASH通用8位微控制器MB95560系列。該系列產品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN3 ...
