成就需要大型軟件與數據集的復雜系統，如EMS 東芝公司今天宣布推出一款基于ARM Cortex-M3內核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”，配備了1M字節的閃存ROM和258K字節的SRAM。該產品計劃 ...

BeagleBoard 家族中新增成員，具有更強特性，在助力應用開發員降低開源硬件計算成本的情況下保證原型設計具有更出色表現 RS Components 公司宣布供應 BeagleBone 的最新版本 BeagleBone Bl ...

功能安全應用設計人員可使用該套件幫助審核其 TI ARM 編譯器使用是否符合 IEC 61508 與 ISO 26262 功能安全標準 德州儀器 (TI) 宣布推出最新 SafeTI 編譯器資質審核套件，進一步豐富其 SafeT ...

DesignWare HPC設計套件為CPU、GPU和DSP的內核帶來了卓越的性能、功耗和面積 新思科技公司（Synopsys）日前發布其專為支持多種處理器內核的優化實現而設計的套件，以作為DesignWare Duet嵌入 ...

為先進無線通信技術提供最佳性能、功耗和硅片面積的創新設計 芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出第四代ZSP架構（ZSP G4）和ZSP G4家族的第一個成員ZSP981數字信號處理器（DSP）核。除了與 ...

博通（Broadcom）公司推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發的智能手機平臺，針對安卓4.2果凍豆（Jelly Bean）操作系統（OS）進行了優化。如需了解更 ...

PIC32 MX系列為低成本圖形人機界面、連接和數字音頻應用提供卓越性能、集成外設和存儲容量 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB閃 ...

該公司最新款矢量電機控制MCU將惠及數據中心冷卻系統等變速無刷直流電機控制應用 東芝公司推出最新款TMPM375FSDMG設備，從而擴充了東芝TX03系列微控制器(MCU)的產品陣容。TMPM375FSDMG MCU基 ...

美滿電子科技（Marvell）今日發布了全新的PXA1088 LTE芯片，該芯片是業界首款面向大眾市場的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。作為統一多 ...

端對端產品系列可幫助開發人員快捷創建電容式觸摸設計，取代機械按鈕 德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新軟件庫，其可提供傳感器調節 GUI、設計配套產品以及更多微控制器 (MCU) 支持簡化電容式 ...

德州儀器 (TI) 宣布面向高性能工業應用推出基于 OMAP5432 處理器的評估板 (EVM)，幫助開發人員快速啟動產品設計。TI OMAP5432 EVM 可為在低功耗下要求高性能處理及圖形功能的各種應用實現便捷的 ...

低功耗運動平臺結合了高性能的加速度傳感器和MCU技術，可以簡化傳感器融合 IHS iSuppli 預計，到 2016 年手機和平板電腦中將采用60億個運動傳感器。系統設計人員借助先進的MEMS傳感器，在智 ...