支持一下

順便問個問題：
      我理解的ARM的開發流程：
                一、生成BSP
                        二、編譯操作系統內核及應用程序
                三、用U_boot加載第二步生成的.bin文件

         請問流程是這樣的嗎？
                                arm入門者

反焊盤 很好理解，就是使過孔與該層不連接（圖中即第三層。可理解為電源層）
thermal relief中文意思 熱隔離 焊盤， 即防止焊接時熱量散失到整個地 層，從而導致焊接處的焊錫不能不能充分融化，造成虛焊。也就是說，有了thermal relief，過孔就很容易焊接到第二層上了（可理解為地層），
這樣 頂層的表貼器件 就順利接地了。

"如果是Circle、Square的話，那么可能在連接的時候就顯示成實心了。"

有點體會

這個問題很糾結，allegro怎么定義的我不是很清楚，這里的flash是什么含義我也不清楚，我覺得應該是定義的一個形狀。
這個plating 過孔，比如要和地層連接，那么如果是全部連接的話，那么內層做成實心的對焊接不太好，所以就做成了花盤形狀的。如果是Circle、Square的話，那么可能在連接的時候就顯示成實心了。