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標題: 高速板對板連接器的選型考慮因素 [打印本頁]

作者: 電子元器件 時間: 2025-12-2 15:21
標題: 高速板對板連接器的選型考慮因素
　　高速板對板連接器是一種用于在印刷電路板（PCB）之間傳輸高速信號的精密互連器件，廣泛應用于通信設備、服務器、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、5G基礎設施、自動駕駛和消費電子等領域。

　　關鍵特性：https://product.dzsc.com/product/272908-20251202100736917.html
　　高數(shù)據(jù)速率支持
　　支持單通道速率從10 Gbps到112 Gbps甚至更高（如支持PAM4調(diào)制時可達224 Gbps）。
　　需滿足嚴格的信號完整性（SI）要求，包括插入損耗、回波損耗、串擾等。
　　低插損與高帶寬
　　插入損耗通常需控制在-3 dB以內(nèi)（例如在25 GHz時≤-1.5 dB）。
　　帶寬可達56 GHz或更高，以支持PCIe Gen6、USB4、UFS、OIF CEI等標準。
　　緊湊型設計
　　節(jié)距（pitch）常見有0.8 mm、0.635 mm、0.5 mm，甚至0.4 mm。
　　堆疊高度（stack height）可調(diào)，典型范圍為4 mm~40 mm，滿足不同空間需求。
　　阻抗控制
　　差分阻抗通常為100Ω±10%，單端阻抗為50Ω。
　　通過精密結(jié)構(gòu)設計（如屏蔽、接地引腳布局）實現(xiàn)阻抗連續(xù)性。
　　EMI屏蔽與串擾抑制
　　內(nèi)置金屬屏蔽罩或接地引腳陣列，有效降低電磁干擾（EMI）和近端/遠端串擾（NEXT/FEXT）。

　　選型考慮因素：
　　信號速率與協(xié)議兼容性（如PCIe、SATA、InfiniBand）
　　堆疊高度與機械強度
　　熱插拔能力（部分服務器應用需要）
　　制造與裝配工藝（是否支持SMT回流焊、共面性要求）
　　成本與供貨周期

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