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標題: 貼片高頻繞線電感的選型與PCB設計建議 [打印本頁]

作者: 電子元器件 時間: 2025-11-28 17:03
標題: 貼片高頻繞線電感的選型與PCB設計建議
　　貼片高頻繞線電感是一種專為高頻開關電源、射頻匹配、EMI濾波及信號調理等應用設計的表面貼裝電感器。它采用精密繞線工藝將細銅線繞制在高頻磁芯（如鐵氧體或陶瓷）上，并通過SMD封裝實現自動化貼裝，兼具高Q值、低損耗、高自諧振頻率（SRF）和良好電流handling能力。

　　應用：https://product.dzsc.com/product/666364-20250625103432375.html
　　無線通信：手機/WiFi/藍牙的RF匹配網絡（PA輸出、LNA輸入）
　　高速數字電路：USB 3.2/HDMI/PCIe的共模扼流圈（CMC）
　　開關電源：高頻DC-DC（>2 MHz）的小型化LC濾波器
　　EMI抑制：電源入口π型濾波中的高頻電感
　　射頻前端：天線調諧、巴倫（Balun）電路中的諧振元件

　　選型與PCB設計建議
　　1、頻率匹配原則
　　確保工作頻率≤SRF/2，避免電感呈現容性。
　　查閱廠商提供的Q值vs頻率曲線，選擇峰值Q區間。
　　2、布局要點
　　遠離發熱源與強干擾源（如開關MOSFET、時鐘線）
　　縮短走線，減少寄生電感/電容
　　避免下方走高速信號線（即使非功率電感，仍有磁場耦合）
　　3、焊接注意事項
　　使用推薦焊盤尺寸（參考IPC-7351）
　　回流焊溫度曲線需平緩，防止熱沖擊導致內部開路
　　4、仿真支持
　　優先選擇提供S參數（Touchstone.s2p）的型號（如Coilcraft、Murata）
　　在ADS/HFSS中進行EM仿真，驗證匹配性能

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