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標題: 有哪些電源模塊的典型故障及解決方法？ [打印本頁]

作者: 電子元器件 時間: 2025-11-11 15:29
標題: 有哪些電源模塊的典型故障及解決方法？
　　（包括AC/DC和DC/DC模塊）在實際應用中可能出現多種故障，影響系統穩定性。以下是典型故障現象、原因分析及解決方法，適用于工程設計、維護和故障排查。

　　一、無輸出電壓（Output=0 V）
　　🔍可能原因：
　　輸入電源異常
　　無輸入電壓、極性接反（DC模塊）、輸入電壓低于啟動閾值
　　過載或短路保護觸發
　　輸出短路、負載電流超過額定值，模塊進入打嗝（hiccup）或鎖死保護
　　使能端（Enable/Remote ON）未激活
　　某些模塊需EN引腳拉高/拉低才能工作
　　模塊內部損壞
　　雷擊、浪涌、反接、過壓導致開關管或控制IC燒毀
　　✅解決方法：
　　用萬用表測量輸入電壓是否正常且極性正確
　　斷開負載，測試空載是否有輸出
　　檢查EN引腳電平（參考datasheet）
　　若空載仍無輸出，更換模塊并檢查前級保護電路（如保險絲、TVS）

　　二、輸出電壓偏低或不穩定
　　🔍可能原因：
　　輸入電壓不足
　　特別是DC/DC模塊在Vin接近下限時，帶載能力下降
　　負載過重或動態響應差
　　瞬態大電流導致電壓跌落
　　輸出電容不足或ESR過高
　　模塊依賴外部電容穩定輸出（尤其非隔離型）
　　線路壓降過大
　　PCB走線細長，大電流下產生IR壓降
　　反饋回路受干擾
　　FB引腳附近有高頻噪聲耦合
　　✅解決方法：
　　確保輸入電壓在規格書范圍內（留10%余量）
　　按手冊要求添加輸出濾波電容（低ESR陶瓷/固態電容）
　　縮短電源走線，加粗銅箔或鋪銅
　　在FB或Sense引腳增加RC濾波（若支持）
　　使用示波器觀察輸出紋波和瞬態響應

　　三、輸出電壓過高（過壓）
　　🔍可能原因：
　　反饋電路開路或虛焊
　　光耦（隔離型）或電阻分壓網絡失效
　　控制IC故障
　　內部基準源或PWM控制器損壞
　　負載突然斷開（輕載飛升）
　　某些低成本模塊在空載時電壓飆升
　　⚠️風險：可能燒毀后級芯片！
　　✅解決方法：
　　檢查反饋回路焊接和元件（如TL431、光耦）
　　選擇帶過壓保護（OVP）功能的模塊
　　避免長期空載運行，或加假負載（如10%額定電流）
　　在輸出端增加TVS或穩壓二極管鉗位

　　四、模塊過熱甚至燒毀
　　🔍可能原因：
　　長時間過載或散熱不良
　　密閉空間、無風冷、PCB散熱面積不足
　　輸入電壓過高或浪涌
　　超出模塊最大Vin（如48V模塊接入60V）
　　輸入反接（DC模塊）
　　無防反接設計時，瞬間燒毀MOSFET
　　頻繁啟停或熱插拔
　　導致浪涌電流沖擊
　　✅解決方法：
　　確保工作在降額曲線內（高溫環境需降功率使用）
　　增加散熱措施：金屬外殼模塊貼散熱片、開散熱孔、強制風冷
　　輸入端加防反接二極管或MOSFET電路
　　加入NTC浪涌抑制或軟啟動電路
　　選用帶過溫保護（OTP）的模塊

　　五、電磁干擾（EMI）超標
　　🔍表現：
　　通信誤碼、MCU復位、傳感器讀數跳變
　　無法通過FCC/CE認證
　　🔍原因：
　　使用無屏蔽電感或布局不合理
　　輸入/輸出濾波不足
　　高頻開關節點環路面積過大
　　✅解決方法：
　　優先選用屏蔽電感和金屬封裝模塊
　　在輸入端加π型濾波（共模+差模電感+X/Y電容）
　　輸出端靠近模塊放置10μF+0.1μF電容
　　縮小開關節點（SW節點）走線面積，避免平行走線
　　地平面完整，避免分割模擬/數字地（除非隔離）

　　六、啟動失敗或反復重啟（打嗝模式）
　　🔍原因：
　　輸出短路或嚴重過載
　　啟動時容性負載過大（如后級大電容）
　　輸入電源內阻過高（如長導線供電），啟動時壓降過大
　　✅解決方法：
　　減小輸出端電容（或加緩啟動電路）
　　使用恒流預充電或軟啟動模塊
　　縮短輸入線纜，增大線徑
　　選擇具有大容性負載驅動能力的模塊

　　七、隔離失效（輸入/輸出間導通）
　　🔍原因：
　　高壓浪涌擊穿隔離層（如雷擊、ESD）
　　潮濕、污染導致爬電距離不足
　　劣質模塊隔離耐壓不達標
　　✅解決方法：
　　確保模塊通過UL/EN62368等安規認證
　　在高壓端增加Y電容+TVS抑制共模噪聲
　　保持PCB清潔，增加隔離槽（Creepage Gap）
　　定期做耐壓測試（Hi-Pot Test） https://product.dzsc.com/product/699248-20241105143427899.html

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