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標題: 新微觀測量設備：：光學3D輪廓儀與共聚焦顯微成像的結合應用 [打印本頁]

作者: szzhongtu5 時間: 2025-6-26 15:57
標題: 新微觀測量設備：：光學3D輪廓儀與共聚焦顯微成像的結合應用
傳統單一測量設備要么精度不足，要么無法兼顧復雜結構。而SuperView WT3000白光干涉儀+共聚焦顯微鏡雙模式融合：
1、白光干涉模式利用白光干涉原理，實現從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量，可測量0.1nm及以下的粗糙度和納米級的臺階高度。
2、共聚焦模式以共聚焦技術為原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，具備銳角度測量能力，可測量傾角接近90°的微觀形貌。

復合型光學3D表面輪廓儀將這兩者的優勢融合，實現了 “1 + 1> 2” 的效果：
1、白光干涉模式：納米級“溫柔掃描”
不傷表面：非接觸測量，連脆弱納米材料都能“輕撫”檢測。
超高精度：粗糙度測量精度達0.005nm，相當于頭發絲的十萬分之一！
適用場景：芯片硅片超光滑表面、光學鏡片曲率測量，分分鐘出結果。
2、共聚焦顯微鏡模式：復雜結構“透視眼”
死角全滅：大角度、深槽結構（如芯片引腳）3D成像無壓力。
動態追蹤：實時觀察材料變化，定位鏡片內部缺陷。
這種根據不同測量場景和樣品特性，靈活切換測量模式的能力，拓展了儀器的適用范圍，為各行業的研發和生產提供了全方位的測量支持。

以前測一個芯片要換兩臺設備，現在一臺復合式光學3D輪廓儀十分鐘搞定！你的行業是否面臨納米級測量難題？歡迎留言討論。

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