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標題: NXP IMX8M Plus異構(gòu)多核工業(yè)評估板規(guī)格書 [打印本頁]

作者: Tronlong--    時間: 2024-7-10 09:55
標題: NXP IMX8M Plus異構(gòu)多核工業(yè)評估板規(guī)格書
評估板簡介
創(chuàng)龍科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構(gòu)多核處理器設計的高性能工業(yè)評估板,由核心板和評估底板組成。ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz,ARM Cortex-M7實時處理單元主頻高達800MHz。處理器采用14nm最新工藝,內(nèi)置2.3TOPS算力NPU神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元、雙路獨立ISP圖像處理單元、雙核心GPU圖形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265視頻硬件編解碼、三屏異顯功能。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
評估板接口資源豐富,引出3x USB3.0 HOST、RS232、2x CAN-FD、2x RS485、雙路千兆網(wǎng)口(一路支持TSN)、百兆網(wǎng)口等通信接口,板載WIFI模塊,支持4G、5G模塊,支持NVMe固態(tài)硬盤,同時引出MIPI LCD、LVDS LCD、HDMI OUT、CAMERA、LINE IN、LINE OUT、MIC IN等音視頻多媒體接口,方便用戶快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預研。

圖 1 評估板正面圖



圖 2 評估板斜視圖


典型應用領(lǐng)域
軟硬件參數(shù)

硬件框圖

圖 3 評估板硬件框圖



圖 4 評估板硬件資源圖解1



圖 5 評估板硬件資源圖解2


硬件參數(shù)

表 1
軟件參數(shù)
表2


開發(fā)資料
提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;
提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼,以及豐富的Demo程序;
提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時間,讓應用開發(fā)更簡單;
提供詳細的異構(gòu)多核通信教程,完美解決異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。
開發(fā)案例主要包括:
電氣特性
工作環(huán)境

表 3
功耗測試
表 4


備注:測試數(shù)據(jù)與具體應用場景有關(guān),僅供參考。
空閑狀態(tài):系統(tǒng)啟動,評估板不接入其他外接模塊,不執(zhí)行程序。
滿負荷狀態(tài):系統(tǒng)啟動,評估板不接入其他外接模塊,運行DDR壓力讀寫測試程序,4個ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
機械尺寸
表 5



圖 6 核心板機械尺寸圖



圖 7 評估板機械尺寸圖


產(chǎn)品型號
表 6
備注:標配為TLIMX8MP-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A2.0。
評估板套件清單
表 7
技術(shù)服務
增值服務










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