電子工程網(wǎng)
標(biāo)題: AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板 [打印本頁]
作者: 瑞興諾PCB 時間: 2023-11-30 11:06
標(biāo)題: AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板
AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板
AGC_RF-10 覆銅層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布紋玻璃纖維的復(fù)合材料。RF-10 具有高介電常數(shù)和低耗散因數(shù)的優(yōu)點。薄型布紋玻璃纖維增強材料用于提供低介電損耗和改進(jìn)的剛度,以便于處理并提高多層電路的尺寸穩(wěn)定性。
產(chǎn)品描述
›低損耗、高 DK 材料
優(yōu)點
›高 DK 可減小射頻電路尺寸
›絕佳的尺寸穩(wěn)定性
›緊密 DK 公差 (10.2 +/-0.3)
›低 0.0025 損耗正切 @ 10 GHz
›高導(dǎo)熱系數(shù),可增強熱管理
›對光滑銅的絕佳附著力
›低 X、Y、Z 擴展
›極高的性價比
應(yīng)用
›微帶貼片天線
›GPS 天線
›無源組件(濾波器、耦合器、功率分配器)
›飛機防撞系統(tǒng)
›衛(wèi)星組件
| 歡迎光臨 電子工程網(wǎng) (http://www.4huy16.com/) |
Powered by Discuz! X3.4 |