1、高集成度：由于3D晶體管在垂直方向上具有多層結構，可以大大提高晶體管的集成度，增加芯片上可容納的晶體管數量。
2、低功耗：3D晶體管的結構設計優化了電流路徑，減少了電流的損耗，降低了功耗。
3、高速度：由于3D晶體管的垂直結構，電流可以更快地傳輸，從而提高了晶體管的開關速度。
4、低噪聲：3D晶體管的結構減少了電流路徑的長度，減少了噪聲的干擾，提高了信號的純凈度。
5、高可靠性：由于3D晶體管的結構更加緊湊，減少了電流路徑的長度，降低了電子的散射，提高了晶體管的可靠性。
| 歡迎光臨 電子工程網 (http://www.4huy16.com/) | Powered by Discuz! X3.4 |