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標(biāo)題: 深圳美林美深科技IC供應(yīng)商 [打印本頁]

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 09:43
標(biāo)題: 深圳美林美深科技IC供應(yīng)商
深圳市美林美深科技有限責(zé)任公司
http://www.merrillchip.com/
優(yōu)勢:
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（2）交期快
（3）渠道多靈活性強(qiáng)
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作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 09:43
標(biāo)題: 深圳美林美深科技IC供應(yīng)商

包裝	管件	[size=1.5]
產(chǎn)品狀態(tài)	停產(chǎn)	[size=1.5]
存儲(chǔ)器類型	非易失	[size=1.5]
存儲(chǔ)器格式	閃存	[size=1.5]
技術(shù)	閃存	[size=1.5]
存儲(chǔ)容量	4Mb	[size=1.5]
存儲(chǔ)器組織	264 字節(jié) x 2048 頁	[size=1.5]
存儲(chǔ)器接口	SPI	[size=1.5]
時(shí)鐘頻率	66 MHz	[size=1.5]
寫周期時(shí)間 - 字，頁	4ms	[size=1.5]
電壓 - 供電	2.7V ~ 3.6V	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C（TC）	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型	[size=1.5]
封裝/外殼	8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

4a5c79e430d8a1a64b9d12191dd9547a.jpeg (84.85 KB)

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 09:49

系列	STM32L4	[size=1.5]
包裝	托盤	[size=1.5]
產(chǎn)品狀態(tài)	在售	[size=1.5]
核心處理器	ARM® Cortex®-M4	[size=1.5]
內(nèi)核規(guī)格	32 位單核	[size=1.5]
速度	80MHz	[size=1.5]
連接能力	CANbus，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，DMA，LCD，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	51	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	1MB（1M x 8）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	-	[size=1.5]
RAM 大小	128K x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	1.71V ~ 3.6V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 16x12b；D/A 2x12b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C（TA）	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型	[size=1.5]
封裝/外殼	64-LQFP

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 10:00

產(chǎn)品狀態(tài)	在售	[size=1.5]
功能	電流監(jiān)控器	[size=1.5]
感應(yīng)方法	高端	[size=1.5]
精度	±0.5%	[size=1.5]
電壓 - 輸入	2.7V ~ 60V	[size=1.5]
電流 - 輸出	-	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 125°C	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型	[size=1.5]
封裝/外殼	SC-74A，SOT-753	[size=1.5]
供應(yīng)商器件封裝	SOT-23-5

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 10:04

包裝	管件	[size=1.5]
產(chǎn)品狀態(tài)	在售	[size=1.5]
核心處理器	PIC	[size=1.5]
內(nèi)核規(guī)格	8 位	[size=1.5]
速度	40MHz	[size=1.5]
連接能力	I2C，SPI，UART/USART	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，HLVD，POR，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	36	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	32KB（16K x 16）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	256 x 8	[size=1.5]
RAM 大小	1.5K x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	4.2V ~ 5.5V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 13x10b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C（TA）	[size=1.5]
安裝類型	通孔	[size=1.5]
封裝/外殼	40-DIP（0.600"，15.24mm）	[size=1.5]
供應(yīng)商器件封裝	40-PDIP

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 10:14

技術(shù)	容性耦合	[size=1.5]
類型	RS422，RS485	[size=1.5]
隔離式電源	無	[size=1.5]
通道數(shù)	3	[size=1.5]
輸入 - 側(cè) 1/側(cè) 2	2/1	[size=1.5]
通道類型	單向	[size=1.5]
電壓 - 隔離	2500Vrms	[size=1.5]
共模瞬變抗擾度（最小值）	25kV/μs	[size=1.5]
數(shù)據(jù)速率	1Mbps

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 10:29

核心處理器	PIC	[size=1.5]
內(nèi)核規(guī)格	8 位	[size=1.5]
速度	64MHz	[size=1.5]
連接能力	EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，LVD，POR，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	69	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	128KB（64K x 16）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	1K x 8	[size=1.5]
RAM 大小	4K x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 5.5V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 24x12b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 10:32

核心處理器	PIC	[size=1.5]
內(nèi)核規(guī)格	8 位	[size=1.5]
速度	20MHz	[size=1.5]
連接能力	I2C，SPI，UART/USART	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	24	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	14KB（8K x 14）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	256 x 8	[size=1.5]
RAM 大小	368 x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	2V ~ 5.5V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 11x10b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C（TA）	[size=1.5]
安裝類型	通孔

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 10:35

產(chǎn)品狀態(tài)	在售	[size=1.5]
晶體管類型	NPN	[size=1.5]
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）	5 A	[size=1.5]
電壓 - 集射極擊穿（最大值）	550 V	[size=1.5]
不同 Ib、Ic 時(shí) Vce 飽和壓降（最大值）	1.5V @ 1A，3A	[size=1.5]
電流 - 集電極截止（最大值）	100μA	[size=1.5]
不同 Ic、Vce 時(shí) DC 電流增益 (hFE)（最小值）	9 @ 2A，5V	[size=1.5]
功率 - 最大值	100 W	[size=1.5]
頻率 - 躍遷	-	[size=1.5]
工作溫度	-	[size=1.5]
安裝類型	通孔

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 10:38

功能	降壓	[size=1.5]
輸出配置	正	[size=1.5]
拓?fù)?br />	降壓	[size=1.5]
輸出類型	固定	[size=1.5]
輸出數(shù)	1	[size=1.5]
電壓 - 輸入（最小值）	4.5V	[size=1.5]
電壓 - 輸入（最大值）	95V	[size=1.5]
電壓 - 輸出（最小值/固定）	5V	[size=1.5]
電壓 - 輸出（最大值）	-	[size=1.5]
電流 - 輸出	1A	[size=1.5]
頻率 - 開關(guān)	最高 ~ 1MHz	[size=1.5]
同步整流器	無	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 125°C（TJ）	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 10:55

輸出隔離	隔離	[size=1.5]
內(nèi)部開關(guān)	是	[size=1.5]
電壓 - 擊穿	620V	[size=1.5]
拓?fù)?br />	反激	[size=1.5]
電壓 - 啟動(dòng)	11.5 V	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	8.4V ~ 19V	[size=1.5]
占空比	-	[size=1.5]
頻率 - 開關(guān)	最高 300kHz	[size=1.5]
功率 (W)	50 W	[size=1.5]
故障保護(hù)	限流，過載，超溫，短路	[size=1.5]
控制特性	EN，頻率控制，軟啟動(dòng)	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 150°C（TC）	[size=1.5]
封裝/外殼	8-DIP（0.300"，7.62mm）	[size=1.5]
供應(yīng)商器件封裝	8-DIP	[size=1.5]
安裝類型	通孔

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 11:02

產(chǎn)品狀態(tài)	在售	[size=1.5]
輸出隔離	隔離	[size=1.5]
內(nèi)部開關(guān)	是	[size=1.5]
電壓 - 擊穿	620V	[size=1.5]
拓?fù)?br />	反激	[size=1.5]
電壓 - 啟動(dòng)	11.5 V	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	8.4V ~ 19V	[size=1.5]
占空比	-	[size=1.5]
頻率 - 開關(guān)	最高 300kHz	[size=1.5]
功率 (W)	50 W	[size=1.5]
故障保護(hù)	限流，過載，超溫，短路	[size=1.5]
控制特性	EN，頻率控制，軟啟動(dòng)	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 150°C（TC）	[size=1.5]
封裝/外殼	8-DIP（0.300"，7.62mm）	[size=1.5]
供應(yīng)商器件封裝	8-DIP

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 11:07

核心處理器	PIC	[size=1.5]
內(nèi)核規(guī)格	8 位	[size=1.5]
速度	32MHz	[size=1.5]
連接能力	I2C，LINbus，SPI，UART/USART	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，LCD，POR，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	25	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	14KB（8K x 14）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	256 x 8	[size=1.5]
RAM 大小	512 x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 5.5V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 11x10b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C（TA）	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型	[size=1.5]
封裝/外殼	28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）	[size=1.5]
供應(yīng)商器件封裝	28-SOIC

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 11:17

電機(jī)類型 - 步進(jìn)	雙極性	[size=1.5]
電機(jī)類型 - AC，DC	有刷直流	[size=1.5]
功能	驅(qū)動(dòng)器 - 全集成，控制和功率級	[size=1.5]
輸出配置	半橋（4）	[size=1.5]
接口	并聯(lián)	[size=1.5]
技術(shù)	功率 MOSFET	[size=1.5]
步進(jìn)分辨率	-	[size=1.5]
應(yīng)用	電池供電	[size=1.5]
電流 - 輸出	1.5A	[size=1.5]
電壓 - 供電	2V ~ 7V	[size=1.5]
電壓 - 負(fù)載	2V ~ 7V	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 150°C（TJ）	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型	[size=1.5]
封裝/外殼	12-WFDFN 裸露焊盤

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 11:19

內(nèi)核規(guī)格	8 位	[size=1.5]
速度	32MHz	[size=1.5]
連接能力	I2C，LINbus，SPI，UART/USART	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	11	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	14KB（8K x 14）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	256 x 8	[size=1.5]
RAM 大小	1K x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 5.5V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 8x10b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C（TA）	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 11:35

傳感器類型	濕度，溫度	[size=1.5]
濕度范圍	0 ~ 100% 相對濕度	[size=1.5]
輸出類型	I2C	[size=1.5]
輸出	12b	[size=1.5]
精度	±3% RH	[size=1.5]
響應(yīng)時(shí)間	18 s	[size=1.5]
靈敏度	-	[size=1.5]
電壓 - 供電	1.9V ~ 3.6V	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C	[size=1.5]
封裝/外殼	6-WDFN 裸露焊盤

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 11:38
存儲(chǔ)器類型
非易失
存儲(chǔ)器格式
閃存
技術(shù)
FLASH - NOR
存儲(chǔ)容量
1Mb
存儲(chǔ)器組織
128K x 8
存儲(chǔ)器接口
SPI
時(shí)鐘頻率
50 MHz
寫周期時(shí)間 - 字，頁
15ms，5ms
電壓 - 供電
2.3V ~ 3.6V
工作溫度
-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型
表面貼裝型

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 11:47

核心處理器	ARM® Cortex®-M0+	[size=1.5]
內(nèi)核規(guī)格	32 位單核	[size=1.5]
速度	15MHz	[size=1.5]
連接能力	I2C，SPI，UART/USART	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	17	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	16KB（16K x 8）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	-	[size=1.5]
RAM 大小	2K x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	1.71V ~ 3.6V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 12x12b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 105°C（TA）

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 17:40

類型	電源開關(guān)	[size=1.5]
拓?fù)?br />	-	[size=1.5]
內(nèi)部開關(guān)	是	[size=1.5]
輸出數(shù)	4	[size=1.5]
電壓 - 供電（最低）	2.3V	[size=1.5]
電壓 - 供電（最高）	5.5V	[size=1.5]
電壓 - 輸出	5.5V	[size=1.5]
電流 - 輸出/通道	25mA	[size=1.5]
頻率	-	[size=1.5]
調(diào)光	PWM	[size=1.5]
應(yīng)用	背光	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C（TA）	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 18:52

類型	時(shí)鐘發(fā)生器（RF）	[size=1.5]
PLL	是	[size=1.5]
輸入	CMOS，TTL	[size=1.5]
輸出	時(shí)鐘	[size=1.5]
電路數(shù)	1	[size=1.5]
比率 - 輸入:輸出	2：1	[size=1.5]
差分 - 輸入:輸出	是/無	[size=1.5]
頻率 - 最大值	200MHz	[size=1.5]
分頻器/倍頻器	是/無	[size=1.5]
電壓 - 供電	2.7V ~ 5.5V	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型	[size=1.5]
封裝/外殼	16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）	[size=1.5]
供應(yīng)商器件封裝	16-TSSOP

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 18:54

輸出配置	正	[size=1.5]
輸出類型	固定	[size=1.5]
穩(wěn)壓器數(shù)	1	[size=1.5]
電壓 - 輸入（最大值）	35V	[size=1.5]
電壓 - 輸出（最小值/固定）	15V	[size=1.5]
電壓 - 輸出（最大值）	-	[size=1.5]
電壓降（最大值）	-	[size=1.5]
電流 - 輸出	100mA	[size=1.5]
電流 - 靜態(tài) (Iq)	6.5 mA	[size=1.5]
PSRR	39dB（120Hz）	[size=1.5]
控制特性	-	[size=1.5]
保護(hù)功能	超溫，短路	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 125°C	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 18:55

核心處理器	PIC	[size=1.5]
內(nèi)核規(guī)格	8 位	[size=1.5]
速度	32MHz	[size=1.5]
連接能力	I2C，SPI，UART/USART	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	16	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	7KB（4K x 14）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	256 x 8	[size=1.5]
RAM 大小	384 x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 5.5V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 12x10b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部	[size=1.5]
工作溫度	-40°C ~ 85°C（TA）	[size=1.5]
安裝類型	表面貼裝型

作者: 美林美深科技 時(shí)間: 2023-4-21 18:57

核心處理器	dsPIC	[size=1.5]
內(nèi)核規(guī)格	16 位	[size=1.5]
速度	30 MIP	[size=1.5]
連接能力	CANbus，I2C，SPI，UART/USART	[size=1.5]
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，電機(jī)控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT	[size=1.5]
I/O 數(shù)	20	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)容量	48KB（16K x 24）	[size=1.5]
程序存儲(chǔ)器類型	閃存	[size=1.5]
EEPROM 容量	1K x 8	[size=1.5]
RAM 大小	2K x 8	[size=1.5]
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)	2.5V ~ 5.5V	[size=1.5]
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D 6x10b	[size=1.5]
振蕩器類型	內(nèi)部

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