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標題: PCB線路板基材分類 [打印本頁]
作者: PENGWENSHENG 時間: 2019-5-28 10:44
標題: PCB線路板基材分類
基板，顧名思義是基礎(chǔ)性的，是制造PCB線路板的基本材料，一般PCB基材是由樹脂、增強材料、導(dǎo)電材料組成，種類有很多。樹脂較常見的有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，增強材料包括紙基、玻璃布等，最常用的導(dǎo)電材料便是銅箔，銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。
PCB基板材料分類：
一、按增強材料不同：
1.紙基板(FR-1，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3);
2.環(huán)氧玻纖布基板(FR-4，F(xiàn)R-5);
3.復(fù)合基板(CEM-1，CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3);
4.HDI(High Density Interconnet高密互連)板材(RCC);
特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)。
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二、按阻燃性能：
1.阻燃型(UL94-V0，UL94V1);
2.非阻燃型(UL94-HB級)。
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三、按樹脂不同：
1.酚醛樹脂板;
2.環(huán)氧樹脂板;
3.聚酯樹脂板;
4.BT樹脂板;
5.PI樹脂板。
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