一、關于PADS設計的原文件
1、雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial),無法生成鉆孔文件,會導致漏鉆孔。
2、在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加,因為無法正常生成GERBER,為避免漏槽,請在DrillDrawing加槽。
3、PADS鋪用銅方式,生產廠家是Hatch方式鋪銅,客戶原文件移線后,都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅),避免短路。
二、關于PROTEL99SE及DXP設計的文件
1. 生產廠家的阻焊是以Solder mask層為準,如果錫膏層(Paste層)需做出來,還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER,請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線,無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項,會屏敝外形線及其他元器件,無法生成GERBER。
4,此兩種文件請注意正反面設計,原則上來說,頂層的是正字,底層的要設計成反字,生產廠家是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意,不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的。
三.其他注意事項
1、外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機械層,不能放在其他層,如絲印層,線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層,避免漏槽或孔。
2、如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致,請做特殊說明,另外形要給有效外形,如有內槽的地方,與內槽相交處的板外外形的線段需刪除,免漏鑼內槽,設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作(做菲林時要掏銅),如果需處理成金屬孔,請特別備注。
3、用三種軟件設計,請特別留意按鍵位是否需露銅。
4、如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來,這種做法一定是不會出錯
5、金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
6、給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象,一般生產廠家會直接按照GERBER文件制作。
7、正常情況下gerber采用以下命名方式:
元件面線路:gtl 元件面阻焊:gts
元件面字符:gto 焊接面線路:gbl
焊接面阻焊:gbs 焊接面字符:gbo
外形:gko 分孔圖:gdd
鉆孔:drll
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