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PCB工藝，筆記
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1. PCB板子尺寸,整數后最多取一位小數（精確度受生產設備限制）
2. 安全距離。兩走線之間的距離以100V/1mm計算，距離越大越好。電壓太大可以讓空氣電離，從而造成漏電的現象。在PCB板上打孔能減小電解質常數, 因為空氣的電解質常數是最小的，而PCB板材電解質常數較空氣大，更易電離。
3. 走線的拐角為135度合適，尖角可能會產生電磁干擾(EMI)。
4. PCB板子邊緣的元件之間的距離越大越好，如果元件太靠近邊緣波峰焊時不好走板。距離最小為2mm。如果PCB板大小受到限制，可以利用拼板的辦法解決。
5. 元器件和絲印放置盡量朝一個或兩個方向，不要東一個西一個放置，以避免焊接時看錯。
6. 走線盡量朝波峰焊走板的方向，如此當波峰焊涌錫時，錫容易粘的元器件上去。
7. 線寬大小根據1mm/A制定，線寬越大越好。
8. 對信號線包地處理可使得外面的信號不會進來，里面的信號不會出去。（外面和里面是相對兩包地線之間的空間而言的）。
9. 走線遵循距離最短原則。
10. 原理圖放置在中央位置。輸入輸出分布在兩端。
