耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電高頻高速PCB基材

TLE-95 層壓板的設計制造旨在提供可滿足復雜的微波和高速數字應用要求的電氣和機械性能。低 Z 軸 CTE 提供了絕佳的電鍍通孔可靠性，而 X 和 Y 平面的低熱膨脹屬性則確保了表面貼裝應用的高可靠性。Dk 在溫度上的變化最小。

• 耦合器專用薄型介電基材

• 低 CTE 值
• 受控尺寸穩定性
• 低 DF
• 低而穩定的 DK
• 高抗彎強度
• UL 94 V-O 等級

• 微波無線電
• 衛星天線系統
• 無源組件
• 多層 pcbs
• 高速芯片試驗多層 rpcbs

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