XL2400T是芯嶺技術推出的第三代2.4g射頻單RF芯片，在第一代XL2400，第2代XL2400P的基礎上做了全新性能升級，性能大幅度提高，硬件和XL2400P繼續兼容，軟件改動不大。最大輸出功率13DB，空曠實測最遠能實現近300m通訊距離。功耗進一步降低，發射模式（0dBm）工作電流6.97mA；接收模式工作電流 8.83mA；休眠電流1.53uA。距離比第一代第二代大幅度提升近3倍，而價格和第一代2代保持一致，可以說性價比非常高。特別適合對距離有要求，對功耗有要求的產品使用。

XL2400T芯片集成射頻收發機、頻率收生器、晶體振蕩器、調制解調器等功能模塊，并且支持一對多組網和帶 ACK 的通信模式。發射輸出功率、工作頻道以及通信數據率均可配置。芯片已將多顆外圍貼片阻容感器件集成到芯片內部。容易過 FCC 等認證。

XL2400T產品特性：

功耗較低：

發射模式（0dBm）工作電流6.97mA；接收模式工作電流 8.83mA；休眠電流1.53uA。

節省外圍器件：

支持外圍 4 個元器件，包括 1 顆晶振和 3 個貼片電容；
支持雙層或單層印制板設計，可以使用印制板微帶天線；
芯片自帶部分鏈路層的通信協議；配置少量的參數寄存器，使用方便。

性能優異：

125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收靈敏度為-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；
發射輸出功率最大可達 13dBm；
抗干擾性好，接收濾波器的鄰道抑制度高，接收機選擇性好。容易過 FCC 等認證。

三/四線 SPI 接口通信/I2C 接口通信

SPI 接口速率最高支持 4Mbps

支持最大數據長度為 128 字節（4 級 FIFO）

晶振精度：

1M / 2Mbps 模式，需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF
125K/250kbps 模式，需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF
BLE 廣播包模式，需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF

工作電壓：1.7~3.6V；

工作溫度：-40~+125℃

GFSK 通信方式

支持自動應答及自動重傳

SOP8 封裝