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如何尋找適配不同電流電壓的MOS管封裝？
隨著科學技術不斷進步，電子產品的設計工程師必須不斷跟隨科技發展的步伐，為產品挑選更適合的電子器件，才能使產品更符合時代需求。其中mos管是電子制造的基本元件，因此挑選mos管更需要了解它的特性和各種指標。
在mos管的選型技巧中，從結構形式（N型還是P型）、電壓、電流到熱要求、開關性能、封裝因素以及品牌，面對不同的應用，需求也千變萬化，本文會具體講講mos管封裝形式。
MOSFET芯片制作完成后，需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOSFET芯片加一個外殼，這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用，同時還為芯片提供電氣連接和隔離，以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路。
功率MOSFET的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。
芯片的材料、工藝是MOSFET性能品質的決定性因素，注重提高MOSFET的性能的生產廠商會在芯片內核結構、密度以及工藝方面進行改進，而這些技術改進將付出很高的成本。
封裝技術也直接影響到芯片的性能和品質，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能，因此了解一下不同封裝形式的mos管適配的電壓和電流是有必要的：
1、TO-251：該封裝產品主要是為了降低成本和縮小產品體積，主要應用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環境中
2、TO-252：是目前主流封裝之一，適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環境中
3、TO-220/220F：這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用，不過TO-220背部有散熱片，其散熱效果比TO-220F要好些，價格相對也要貴些。這兩個封裝產品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應用。
在mos管的選型技巧中，從結構形式（N型還是P型）、電壓、電流到熱要求、開關性能、封裝因素以及品牌，面對不同的應用，需求也千變萬化，本文會具體講講mos管封裝形式。
MOSFET芯片制作完成后，需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOSFET芯片加一個外殼，這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用，同時還為芯片提供電氣連接和隔離，以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路。
功率MOSFET的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。
芯片的材料、工藝是MOSFET性能品質的決定性因素，注重提高MOSFET的性能的生產廠商會在芯片內核結構、密度以及工藝方面進行改進，而這些技術改進將付出很高的成本。
飛虹微電子目前mos管產品中封裝形式就有：TO-251，直插；TO-252，貼片；TO-220，鐵頭；TO-220F，塑封；TO-3PN，可代247、3P封裝；TO-263，貼片；TO-92；TO-92LS；TO-126等等。近年來表面貼裝市場需求量增大，飛虹的表面貼裝封裝有 TO252和TO263。
封裝技術也直接影響到芯片的性能和品質，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能，因此了解一下不同封裝形式的mos管適配的電壓和電流是有必要的：
1、TO-251：該封裝產品主要是為了降低成本和縮小產品體積，主要應用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環境中
2、TO-252：是目前主流封裝之一，適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環境中
3、TO-220/220F：這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用，不過TO-220背部有散熱片，其散熱效果比TO-220F要好些，價格相對也要貴些。這兩個封裝產品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應用。
4、TO-263：是TO-220的一個變種，主要是為了提高生產效率和散熱而設計，支持極高的電流和電壓，在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。
如果你所尋找的mos管封裝形式在市場上沒有標類，可聯系飛虹微電子量身定制或再mos管上有什么問題的可以咨詢我們！
