阻焊劑起泡的現象多為表面顏色變淺，這是因為分層的結果，如圖所示：
那么什么原因會導致阻焊劑起泡呢？一般分為三種原因

（1）      鋼網印阻焊劑前PCB面沒有清洗干凈

（2）      Pcb板已經受潮

（3）      smt焊接的溫度過高、焊接時間長

出現阻焊劑多見于大銅皮、厚銅線邊緣處

阻焊劑的對策方法有哪些？

（1）      pcb電路板制作要嚴格PCB制作制程的管理，確保網印阻焊劑前清洗干凈。

（2）      pcb組裝現象，對pcb電路板進行烘干處理（要根據pcb的表面處理工藝確定具體的烘干工藝，如果是OSP，應采用125℃、5H烘干工藝，其他可以采用較高點的溫度進行烘干）；控制smt焊接溫度和時間

（3）      對大銅皮區應采用網格狀設計

阻焊劑的主要功能是防止焊接時橋接和焊后對銅線的保護。根據IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3條規定，除阻焊劑在銅線處剝離外，其他的情況比如起皺、變色、起泡等都是可以接受的。
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