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LED燈高壓線性恒流驅動方案SM2082EDS原廠技術支持設計特點
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LED燈高壓線性恒流驅動方案SM2082EDS原廠技術支持設計特點
高壓線性恒流芯片SM2082EDS 最大輸出功率受限于芯片結溫，最大極限值是指超
出該工作范圍，芯片有可能損壞。在極限參數范圍內工作，器件功能正常， 但
并不完全保證滿足個別性能指標。
RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據 JEDEC JESD51 熱測量標準在單層導熱試
驗板上測量。
溫度升高最大功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環境溫度 TA 所決
定的。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數值中比
較低的那個值。
當 LED 燈具內部溫度過高，會引起 LED 燈出現嚴重的光衰，降低 LED 使用壽
命。高壓線性恒流芯片SM2082EDS 集成了溫度補償功能，當芯片內部達到 110oC
過溫點時，芯片將會自動減小輸出電流，以降低燈具內部溫度。
高壓線性恒流芯片SM2082EDS 交流電源應用方案電路圖，LED 燈可采用串聯、并
聯或者串、并結合連接方式； C1 是電解電容，用于降低Vin 電壓紋波；Rext
電阻用于設置 LED 燈工作電流。
高壓線性恒流芯片SM2082EDS 是一款單通道 LED 線性恒流控制芯片，芯片使用
本司專利的恒流設定和控制技術，輸出電流由外接Rext 電阻設置，最大電流可
達 100mA，且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而變化，具有較好的恒流性能。
系統結構簡單，外圍元件極少，方案成本低。
高壓線性恒流芯片SM2082EDS PCB lAYOUT
（1）C 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC 襯
底禁止使用紅膠工藝。
（2）系統實際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關，實際應用功率需匹
配散熱條件。
（3）IC 襯底部分進行鋪銅處理，進行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建
議襯底焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。
（4）IC 襯底焊盤漏銅距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。
捷配線路板打樣工廠，高壓測光源燈條高壓線性方案，高壓漫
反射燈條方案，高壓洗墻燈方案，LED電源芯片12年專注研發電子芯片產品---https://www.jiepei.com/
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出該工作范圍，芯片有可能損壞。在極限參數范圍內工作，器件功能正常， 但
并不完全保證滿足個別性能指標。
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驗板上測量。
溫度升高最大功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環境溫度 TA 所決
定的。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數值中比
較低的那個值。
當 LED 燈具內部溫度過高，會引起 LED 燈出現嚴重的光衰，降低 LED 使用壽
命。高壓線性恒流芯片SM2082EDS 集成了溫度補償功能，當芯片內部達到 110oC
過溫點時，芯片將會自動減小輸出電流，以降低燈具內部溫度。
高壓線性恒流芯片SM2082EDS 交流電源應用方案電路圖，LED 燈可采用串聯、并
聯或者串、并結合連接方式； C1 是電解電容，用于降低Vin 電壓紋波；Rext
電阻用于設置 LED 燈工作電流。
高壓線性恒流芯片SM2082EDS 是一款單通道 LED 線性恒流控制芯片，芯片使用
本司專利的恒流設定和控制技術，輸出電流由外接Rext 電阻設置，最大電流可
達 100mA，且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而變化，具有較好的恒流性能。
系統結構簡單，外圍元件極少，方案成本低。
高壓線性恒流芯片SM2082EDS PCB lAYOUT
（1）C 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC 襯
底禁止使用紅膠工藝。
（2）系統實際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關，實際應用功率需匹
配散熱條件。
（3）IC 襯底部分進行鋪銅處理，進行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建
議襯底焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。
（4）IC 襯底焊盤漏銅距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。
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