全新Volta200微間距晶圓測試座采用彈簧探針技術(shù)，更易于維護(hù)

為提高晶圓測試生產(chǎn)效率同時(shí)降低測試總成本的行業(yè)需求，史密斯英特康推出了Volta 200系列晶圓級芯片測試座。

該系列產(chǎn)品采用史密斯英特康的彈簧探針觸點(diǎn)技術(shù)和專用工程外殼材料。因此，相較于懸臂和傳統(tǒng)垂直探針卡技術(shù)，Volta系列可大大縮短測試設(shè)置時(shí)間，方便客戶進(jìn)行現(xiàn)場清潔與維護(hù)，同時(shí)確保了各個測試工位之間卓越的共面性。

“如今，芯片功能集成日益復(fù)雜，但芯片體積卻越來越小。應(yīng)此需求，半導(dǎo)體封裝行業(yè)正急速發(fā)展，”史密斯英特康全球銷售與市場副總裁Paul Harris表示，“我們的客戶正面臨著巨大挑戰(zhàn)，在降低測試成本的同時(shí)需要以更快的速度向用戶交付產(chǎn)品。這樣的市場環(huán)境將助力晶圓級封裝及測試的增長。史密斯英特康作為電氣連接方案的供應(yīng)商，我們的Volta系列為行業(yè)需求提供高性能，高性價(jià)比的解決方案。”

史密斯英特康的Volta系列晶圓級芯片測試座適用于200μm間距及以上的芯片測試，且具備以下優(yōu)勢：

? 其獨(dú)特的設(shè)計(jì)保證了極短的信號路徑，可實(shí)現(xiàn)低而穩(wěn)定的接觸電阻、高電流承載能力，且擁有更長的使用壽命

? 采用專用工程塑料和經(jīng)過機(jī)加工的陶瓷材料，以提升各個測試工位之間的共面性

? 可在生產(chǎn)、工程開發(fā)和故障分析階段進(jìn)行測試

? 采用Volta手動測試蓋，可靈活實(shí)現(xiàn)任意環(huán)境的單個芯片測試

? 可最大程度降低重復(fù)測試后芯片損壞的可能性，允許在晶圓測試前進(jìn)行測試卡研發(fā)