昇潤(rùn)科技推出的BLE藍(lán)牙SiP芯片是一種通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場(chǎng)應(yīng)用中，其設(shè)計(jì)、性能在不同應(yīng)用場(chǎng)景中都具有一定優(yōu)勢(shì)，高集成度使得外圍電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單；小體積使其可應(yīng)用到小型設(shè)備或者空間有限的設(shè)備中；SiP封裝方式減少電路對(duì)天線等元器件干擾，信號(hào)更穩(wěn)定；另外相對(duì)于SOC藍(lán)牙芯片，研發(fā)周期可大大縮短，且對(duì)于藍(lán)牙模塊，批量化后單個(gè)SiP芯片成本更低。

 一、集成度高

BLE藍(lán)牙SiP芯片通過(guò)SiP封裝技術(shù)將藍(lán)牙核心芯片、射頻前端、電源管理單元等組件集成在一個(gè)封裝內(nèi)，形成具有一定功能的系統(tǒng)。相比之下，藍(lán)牙模塊通常僅將藍(lán)牙芯片與基礎(chǔ)電路集成，仍需外接其他元件（如天線、濾波器等）。  

優(yōu)勢(shì)：簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)，使得系統(tǒng)布局更簡(jiǎn)單，尤其適合一些對(duì)集成度要求較高的產(chǎn)品使用。

 二、小體積提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性

1. 微型化與輕量化  

BLE藍(lán)牙SiP芯片的封裝體積通常比藍(lán)牙模塊縮小30%-50%，例如昇潤(rùn)科技的TS-234001P V1芯片相對(duì)于HY-234004P模塊，體積具有顯著的縮小。  

優(yōu)勢(shì)：適用于體積較小的智能設(shè)備（如手環(huán)、手表、胎壓傳感器等），在做產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初，微型原件更方便布局，有效利用好有限空間。

2. 模塊化定制化

SiP技術(shù)支持靈活調(diào)整封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如芯片排列方式、接合技術(shù)），開(kāi)發(fā)者可根據(jù)需求選擇不同功能組合（如集成傳感器或加密單元）。

優(yōu)勢(shì)：滿(mǎn)足特定場(chǎng)景的定制需求（如工業(yè)防爆設(shè)備需集成抗干擾電路）。

 三、性能與功耗優(yōu)化

1. 信號(hào)傳輸效率提升  

SiP芯片高集成度及微型化設(shè)計(jì)，縮短芯片間信號(hào)傳輸距離，減少信號(hào)衰減和延遲。 另外用戶(hù)可自定義天線，這樣SiP藍(lán)牙芯片的電路對(duì)天線無(wú)干擾，在一定程度上對(duì)天線信號(hào)進(jìn)行了增強(qiáng)。

優(yōu)勢(shì)：提升通信穩(wěn)定性。

四、提升成本效益，縮短開(kāi)發(fā)周期

1. 長(zhǎng)期成本優(yōu)勢(shì)  

SiP芯片的初期開(kāi)發(fā)成本相對(duì)較高（需定制封裝和測(cè)試），但在量產(chǎn)時(shí)，其單件成本顯著低于藍(lán)牙模塊。并且在大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)，成本完全可以覆蓋掉前期的開(kāi)發(fā)成本。  

優(yōu)勢(shì)：適合需求量大的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠顯著降低成本。

2. 研發(fā)周期縮短  

SiP芯片通過(guò)預(yù)集成核心功能，相對(duì)于采用SOC藍(lán)牙芯片開(kāi)發(fā)，省去了射頻設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性調(diào)試等復(fù)雜環(huán)節(jié)。客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)SiP芯片后，可跳過(guò)射頻設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，直接進(jìn)入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，可減少團(tuán)隊(duì)工作量及研發(fā)成本。  

優(yōu)勢(shì)：縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，以更快的速度占領(lǐng)市場(chǎng)，對(duì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)能力要求不高。

總結(jié)

未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)一步小型化，SiP芯片將成為越來(lái)越多的應(yīng)用領(lǐng)域解決方案。昇潤(rùn)科技將陸續(xù)推出WIFI SiP芯片、UWB SiP芯片、多合一SiP芯片等。