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速普正視和攻克電子元器件散熱的問題
速普認(rèn)為電子元器件作為組合成集成器件的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，隨著集成技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率
密度不斷增長(zhǎng)。所以速普覺得目前出現(xiàn)的問題是電子元器件尺寸小、密度大、單位熱量高，但是高熱量會(huì)影響器件是壽命，
所以所有器件廠家包括我們速普生產(chǎn)接線端子產(chǎn)品的供應(yīng)商要正視和攻克這個(gè)問題。
速普不得不佩服我們工業(yè)領(lǐng)域的工程師們，他們總能想出很多解決問題的辦法。
可以通過在設(shè)計(jì)線路板時(shí)加大散熱銅箔厚度或用大面積電源和地銅箔，乃至使用更多的導(dǎo)熱孔，另一種是采用金屬散熱如散熱板等，
或者在組裝時(shí)給大功率器件加上散熱器，整機(jī)加風(fēng)扇。還有一種是使用導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱脂等導(dǎo)熱材質(zhì)
也有工程師提出通過增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)來(lái)提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度的耐熱策略。
另外一種策略則是使用更高效率、低功率或者更低損耗的材料，從而減少熱量的產(chǎn)生。
速普產(chǎn)品中更有一系列是端子排，它是單片通電后多片組裝使用的，所以也會(huì)對(duì)集成器件的散熱有影響。
所以我們速普也一直在設(shè)計(jì)研發(fā)時(shí)考慮產(chǎn)品材質(zhì)和功能，為集成器件的更新做好準(zhǔn)備。
