電源散熱解決方案

電源散熱第一步解決發(fā)熱元器件導(dǎo)熱問題，導(dǎo)熱硅膠片作為傳遞熱量的媒體,既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,同時(shí)具有耐高低溫,能在-60℃~200℃的溫度范圍內(nèi),長期工作且不會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象.本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ),輔以高導(dǎo)熱填料,無毒無味無腐蝕性,化學(xué)物理性能穩(wěn)定.用于對導(dǎo)熱、耐溫性能要求較高的開關(guān)電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊,微波傳輸設(shè)備和專用電源,穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封,亦可作為晶體管和半導(dǎo)體晶體管的傳熱絕緣填充材料,以提高其合格率.TP150導(dǎo)熱系數(shù) 1.5w/m-k GP360導(dǎo)熱系數(shù)3.6w/m-k，柔性矽膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。
　 隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.45W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求，矽膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。
　 阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證
　 工作溫度一般在-50℃～220℃　
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